據(jù)《日刊工業(yè)新聞》2011年4月25日?qǐng)?bào)道，ITER所用熱等靜壓技術(shù)(HIP)國(guó)際會(huì)議近日在神戶召開(kāi)，該技術(shù)新的適用范圍引起參會(huì)的120多名專家和技術(shù)人員的極大興趣。

　　用基于熱等靜壓的擴(kuò)散接合技術(shù)制造的ITER重要部件轉(zhuǎn)向器取得成功，促使技術(shù)人員嘗試用大型HIP加工制造ITER的測(cè)量端口和徑向板。在此次會(huì)議上，日本和法國(guó)的專家分為4個(gè)小組，分別發(fā)表了“ITER屏蔽包層中HIP處理不銹鋼接合狀態(tài)的最佳化”、“核聚變系統(tǒng)中F82H鋼HIP接合部的微細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)化及強(qiáng)度”、“核聚變堆開(kāi)發(fā)中HIP接合技術(shù)的實(shí)用范例”等論文，日本原子能開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)核聚變研究開(kāi)發(fā)部副主任高津英幸發(fā)表的論文題目是“日本ITER計(jì)劃采購(gòu)活動(dòng)狀況及HIP技術(shù)的應(yīng)用”。作為技術(shù)實(shí)踐者，高津在論文中強(qiáng)調(diào)，制造ITER機(jī)器尤其是進(jìn)行HIP處理的重要場(chǎng)合下，如果建立了通暢的HIP處理之外的外圍加工體制，則可強(qiáng)化質(zhì)量管理、節(jié)約成本和縮短制造周期。

　　在其它分會(huì)上，還有“市場(chǎng)走向”、“PM(粉末冶金)Ti.Ni基超高溫合金及尖端材料”、“耐磨性與硬質(zhì)材料”、“設(shè)備與安全性”、“新的應(yīng)用領(lǐng)域”、“基礎(chǔ)科學(xué)與模型建立”等47篇論文發(fā)表。

　　報(bào)道稱，該類會(huì)議三年一次，1991年曾在大阪召開(kāi)過(guò)，這次召開(kāi)屬日本第二次承辦，下一屆會(huì)議將移師瑞典。報(bào)道預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體的液晶領(lǐng)域和能源領(lǐng)域?qū)⒄既�HIP委托加工市場(chǎng)的半壁江山，如果以2005年的日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為基數(shù)，到2007年實(shí)現(xiàn)15%的增長(zhǎng)，2008年持平，2009年受美國(guó)次貸危機(jī)影響減少20%，實(shí)際上，軍方任務(wù)增多，真正的市場(chǎng)規(guī)模尚不摸底。